[发明专利]一种测量聚焦环与晶圆片边缘间隙的无线装置和测量方法在审
| 申请号： | 202210523266.9 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114812419A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 夏子奂 | 申请（专利权）人： | 上海集迦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/14 | 分类号： | G01B11/14;H01J37/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区金港路56号,金沪*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆聚焦环间隙测量装置(1)，其包括一个晶圆片，并用于测量晶圆片与聚焦环之间的间隙，其特征在于至少如下装置被设置于所述晶圆片：间隙测量模块(4)，其用于测量所述晶圆片边缘与所述聚焦环之间的间隙距离；间隙采集模块(5)，其与所述间隙测量模块(4)连接，用于采集所述间隙测量模块(4)的测量信息，并将所述测量信息传输给上位机。还提供相适应的测量系统以及测量方法。通过本发明，可进行晶圆和聚焦环间隙的原位测量，免去了校准定位腔，节省了空间；可实现实时在位检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 聚焦 晶圆片 边缘 间隙 无线 装置 测量方法 | ||
【主权项】：
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