[发明专利]一种复合薄膜、制备方法及电子元器件在审
| 申请号： | 202210522181.9 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114959701A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 连坤;王金翠;纪鹏飞;严先成 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/04 | 分类号： | C23C28/04;C23C16/50;C23C16/30;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/56;H01L21/762;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开一种复合薄膜、制备方法及电子元器件，所述制备方法，包括：利用化学气相沉积法，在衬底基板上制备隔离层，得到复合衬底；将所述复合衬底，通过水浴降温至目标温度；在所述复合衬底上制备薄膜层，得到复合薄膜。本申请先利用化学气相沉积法，在衬底基板上制备隔离层，得到复合衬底；然后将复合衬底，通过水浴降温至目标温度，这样降温后的复合衬底不会发生翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 薄膜 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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