[发明专利]摄像头模组、图像采集模组及其底座的加工方法在审
申请号: | 202210515002.9 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN114784032A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 李东 | 申请(专利权)人: | 深圳市群晖智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 段志 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种摄像头模组、图像采集模组及其底座的加工方法。该底座的加工方法包括以下步骤:提供导电体;将导电体置于模腔并将熔融状态的塑胶注入模腔以形成所述底座,其中所述底座的一侧用于组装镜座,另一侧用于通过所述导电体电性连接安装图像传感器。上述加工方法中,用于与图像传感器电性连接的导电体注塑成型于底座,镜座、图像传感器可组装于底座,相比FPC,底座具有更高的结构刚性,其表面平整度、位置精度等更容易保证,在图像传感器、镜座组装于底座时,可获得更高的装配精度。上述图像采集模组具有更高的集成度,可减少高精度生产设备的投入,且生产工序较少、品控难度更低、成本也更低。 | ||
搜索关键词: | 摄像头 模组 图像 采集 及其 底座 加工 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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