[发明专利]一种良率最高的直填VCP工艺在审
| 申请号： | 202210514199.4 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114845481A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李其宁 | 申请（专利权）人： | 信丰超淦科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/00;C25D7/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 东莞市尚标联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44822 | 代理人： | 钟建星 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种良率最高的直填VCP工艺，包括PTH和VCP填孔电镀步骤，本发明只需要进行PTH步骤和VCP填孔电镀步骤，不需要闪镀铜，这样PCB板无闪镀层，利于细线路蚀刻，并且本发明添加了带抑制氧化反应效果的低蚀铜除油剂，较好地保护了原有的PTH层，避免PCB板在前处理段出现的孔破问题，同时在除油槽和酸洗预浸槽中统一采用沉浸式喷淋方式，搭配能够大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴，使板面在进填孔镀铜槽前永保湿润，降低了漏填率和报废率。此外，本发明采用VCP设备内部的直线推进式Pusher送料机构进行全线推进送料，无需升降离水，杜绝滞空氧化，搭配的VCP设备省水省电，单一线速生产，占地空间更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 最高 vcp 工艺 | ||
【主权项】：
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