[发明专利]一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种Bi‑Ag‑Zn系无铅焊料及其制备方法和应用，所述Bi‑Ag‑Zn系无铅焊料，按质量百分比计，由如下成份组成：Ag 3‑5％，Zn 1‑3％，Al 0‑0.5％，Sb 0‑6％，Cu 0‑3％，余量为Bi；本发明的制备方法，通过熔炼后立即淬火，获得细化的组织，再将焊料粗坯进行均匀化处理，使得成份均匀、无偏析，最终再经淬火，从而使得焊料中的原子实现高度有序排列，析出相呈细小的针状均匀分布于基体中，在成份与制备方法的协同作用下，最终获得细小且均匀的AgZn相和AgZn3等析出相呈针状均匀分布于基体中，从而获得综合性能优异的Bi‑Ag‑Zn基无铅焊料，本发明所提供的焊料可取代高铅焊料，用于300‑350℃的高温电子封装。