[发明专利]一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 202210509066.8 | 申请日: | 2022-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN114905183A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 林建国;付伟雄;张德闯;戴翌龙 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
| 主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司: | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 钟丹 |
| 地址: | 411105 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 bi ag zn 系无铅 焊料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料,其特征在于:所述Bi-Ag-Zn系无铅焊料,按质量百分比计,由如下成份组成:Ag 3-5%,Zn 1-3%,Al 0-0.5%,Sb 0-6%,Cu 0-3%,余量为Bi。
2.根据权利要求1所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料,其特征在于:所述Bi-Ag-Zn系无铅焊料,按质量百分比计,由如下成份组成:Ag 4.5-5%,Zn 1-3%,余量为Bi。
3.根据权利要求1所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料,其特征在于:所述Bi-Ag-Zn系无铅焊料,按质量百分比计,由如下成份组成:Ag 4.5-5%,Zn 1-3%,Al 0.3-0.5%,余量为Bi。
4.根据权利要求1所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料,其特征在于:所述Bi-Ag-Zn系无铅焊料,按质量百分比计,由如下成份组成:Ag 4.5-5%,Zn 1-3%,Sb 4.5-5%,Cu 2-3%,余量为Bi。
5.根据权利要求1所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料,其特征在于:所述Bi-Ag-Zn基无铅焊料的熔点为260℃-320℃。
6.权利要求1-5任意一项所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于:按设计比例配取Ag,Zn,Al,Sb,Cu,Bi,封装在充满保护气氛的石英管中,然后进行熔炼,熔炼完成后,第一次淬火,获得焊料粗坯,再将焊料粗坯封入石英管中,均匀化处理,取出焊料粗坯,第二次淬火,即得Bi-Ag-Zn基无铅焊料。
7.根据权利要求6所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于:所述充满保护气氛的石英管为负压,负压力为0.7-0.8个大气压。
8.根据权利要求6所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于:所述熔炼的过程为:于25-35min内加热至180-220℃、再于50-70min加热至480-520℃、再于50-70min内加热至940-980℃,然后保温12-24h;
所述熔炼过程中,间隙的取出石英管倾斜摇晃。
9.根据权利要求6所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于:
熔炼完成后,立即将石英管置于冷却水中进行第一次淬火;
所述均匀化处理的温度为180-220℃,均匀化处理的时间为24~48h;
所述第二次淬火的介质为冷却水。
10.权利要求1-5任意一项所述的一种Bi-Ag-Zn系无铅焊料的应用,其特征在于:将所述Bi-Ag-Zn系无铅焊料作为微电子封装焊接时的焊料。
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