[发明专利]一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法有效
| 申请号： | 202210502308.0 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114603265B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 韦胜;盛育;曹海洋;吴昊;刘云霞 | 申请（专利权）人： | 常州市金锤隆锻造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/14;B23K26/08 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 许瑞成 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于输送设备技术领域，具体涉及一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法，本硅圆片切割设备包括：控制模块、进料装置、切割输送装置、夹持装置、切割平台和激光切割装置；其中所述夹持装置将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上，所述切割输送装置驱动切割平台移动至激光切割装置的下方，即所述控制模块驱动激光切割装置按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；以及所述夹持装置将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域；本发明在硅圆片的切割工序，按照预定的切割线路能够从纵横方向同时对硅圆片进行有序而稳定的切割，切割深度均匀、精准高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精准 切割 硅圆片 设备 方法 | ||
【主权项】：
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