[发明专利]一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法

说明书

本发明属于输送设备技术领域，具体涉及一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法，本硅圆片切割设备包括：控制模块、进料装置、切割输送装置、夹持装置、切割平台和激光切割装置；其中所述夹持装置将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上，所述切割输送装置驱动切割平台移动至激光切割装置的下方，即所述控制模块驱动激光切割装置按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；以及所述夹持装置将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域；本发明在硅圆片的切割工序，按照预定的切割线路能够从纵横方向同时对硅圆片进行有序而稳定的切割，切割深度均匀、精准高效。

技术领域

本发明属于输送设备技术领域，具体涉及一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法。

背景技术

硅圆片需要经过切割加工，传统采用人工搬运、上料方式将硅圆片放入切割设备中，效率低且容易污染硅圆片。

同时人工操作机台对硅圆片加工需要等待加工完成，人力资源利用不合理。

因此，亟需开发一种新的晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备及切割方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆精准切割用的硅圆片切割设备，其包括：控制模块、与控制模块电性相连的进料装置、切割输送装置、夹持装置、切割平台和激光切割装置；其中所述切割输送装置位于进料装置的上方，所述夹持装置活动吊装在切割输送装置的上方，所述切割平台活动设置在切割输送装置上，所述激光切割装置活动设置在切割输送装置的上方；所述夹持装置将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上，所述切割输送装置驱动切割平台移动至激光切割装置的下方，即所述控制模块驱动激光切割装置按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割；以及所述夹持装置将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域。

进一步，所述切割输送装置包括：两切割输送条；两所述切割输送条分别位于切割平台的两侧且与切割平台活动相连；两所述切割输送条带动切割平台做往复运动。

进一步，所述夹持装置包括：X轴移动轨道、Y轴移动轨道、升降气缸和机械夹爪；所述X轴移动轨道吊装在切割输送装置的上方，所述Y轴移动轨道活动设置在X轴移动轨道上，所述升降气缸活动设置在Y轴移动轨道上，所述升降气缸的活动部连接机械夹爪；所述X轴移动轨道、Y轴移动轨道、升降气缸相配合驱动机械夹爪三轴移动，以使所述机械夹爪将进料装置送出的硅圆片转移至切割平台上或将切割平台上切割完成后的硅圆片转移至出料区域。

进一步，所述切割平台上开设有若干定位工位，以放置相应硅圆片，即所述控制模块驱动激光切割装置通过相应定位工位进行定位，以按预设切割路径对切割平台上的硅圆片进行切割。

进一步，所述切割平台通过移动板活动安装在切割输送装置，所述移动板上设置旋转电机，所述旋转电机的活动轴连接切割平台的底部，即所述旋转电机驱动切割平台转动，以配合所述激光切割装置对硅圆片进行切割。

进一步，所述激光切割装置包括：水平移动机构和切割机构；所述水平移动机构活动吊装在两切割输送条之间的上方，所述切割机构活动设置在水平移动机构的底部；所述水平移动机构、切割机构与控制模块电性相连；所述控制模块驱动水平移动机构运转，以带动所述切割机构在水平移动机构上移动，即所述控制模块控制切割机构发出切割激光，以对所述切割平台上的硅圆片进行切割。

进一步，所述水平移动机构包括：水平移动丝杆和水平移动滑块；所述切割机构通过水平移动滑块连接在水平移动丝杆上；所述水平移动滑块在水平移动丝杆上滑动，以带动所述切割机构沿水平移动丝杆的运动方向进行移动。

进一步，所述切割机构包括：激光切割器；所述控制模块驱动激光切割器发出切割激光。

进一步，所述水平移动机构安装在行进轨道上，即所述水平移动机构通过行进轨道沿两切割输送条的输送方向进行移动。