[发明专利]一种高精度法兰盘型硅谐振压力传感器及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 202210488974.3 申请日: 2022-05-07
公开(公告)号: CN114577370B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 胡宗达;张坤;张林;赵鑫;李明兴 申请(专利权)人: 成都凯天电子股份有限公司
主分类号: G01L1/10 分类号: G01L1/10;G01L11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高精度法兰盘型硅谐振压力传感器及其制造工艺,包括由下至上依次设置的玻璃衬底层、硅衬底层、二氧化硅埋层、法兰盘型硅谐振层以及盖板层;该传感器利用法兰盘型结构的谐振器大刚度的特点,代替了传统小刚度梁型谐振器,极大地提高了工作模态的谐振频率,解决了梁型谐振器工作模态频率低,容易受到模态串扰的问题,相邻的干扰模态与工作模态频率间隔较大,不会引起模态干扰的现象。同时,法兰盘型的谐振结构引入了滑膜阻尼,相较于梁型结构的压膜阻尼,其阻尼比较小,对应的Q值较高,除此之外,高的工作模态频率也对应了高Q值的特点,使得谐振传感器的灵敏度增加,提高了测量的高精度。
搜索关键词: 一种 高精度 法兰盘 谐振 压力传感器 及其 制造 工艺
【主权项】:
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