[发明专利]一种高精度法兰盘型硅谐振压力传感器及其制造工艺有效
申请号: | 202210488974.3 | 申请日: | 2022-05-07 |
公开(公告)号: | CN114577370B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 胡宗达;张坤;张林;赵鑫;李明兴 | 申请(专利权)人: | 成都凯天电子股份有限公司 |
主分类号: | G01L1/10 | 分类号: | G01L1/10;G01L11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 法兰盘 谐振 压力传感器 及其 制造 工艺 | ||
1.一种高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,包括由下至上依次设置的玻璃衬底层(1)、硅衬底层(2)、二氧化硅埋层(3)、法兰盘型硅谐振层(4)以及盖板层(5);
所述法兰盘型硅谐振层(4)包括法兰盘型谐振器(40)、分别与所述法兰盘型谐振器(40)连接的驱动梳齿对和检测梳齿对以及分别通过受力杆(43)与所述法兰盘型谐振器(40)连接的第一锚部(44)和第二锚部(45),所述第一锚部(44)和第二锚部(45)位于同一直线上,所述驱动梳齿对和所述检测梳齿对相邻设置,所述受力杆(43)位于驱动梳齿对和检测梳齿对之间,且所述驱动梳齿对、所述检测梳齿对、受力杆(43)、第一锚部(44)和第二锚部(45)绕所述法兰盘型谐振器(40)呈圆周分布;
所述玻璃衬底层(1)内开设有引气孔(10),所述引气孔(10)与设置在硅衬底层(2)的压力敏感膜片(20)相通,且所述第一锚部(44)和第二锚部(45)分别连接在压力敏感膜片(20)上。
2.根据权利要求1所述的高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,所述驱动梳齿对包括第一驱动梳齿对(410)以及与所述第一驱动梳齿对(410)关于法兰盘型谐振器(40)呈斜向对称设置的第二驱动梳齿对(411),且所述法兰盘型谐振器(40)的中心位于所述第一驱动梳齿对(410)与第二驱动梳齿对(411)的连线上。
3.根据权利要求2所述的高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,所述检测梳齿对包括位于第一驱动梳齿对(410)和第二驱动梳齿对(411)之间的第一检测梳齿对(420)以及与所述第一检测梳齿对(420)关于法兰盘型谐振器(40)呈斜向对称设置的第二检测梳齿对(421),所述法兰盘型谐振器(40)的中心位于所述第一检测梳齿对(420)与第二检测梳齿对(421)的连线上。
4.根据权利要求1所述的高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,两对所述驱动梳齿对的端面、两对所述检测梳齿对的端面分别与所述法兰盘型谐振器(40)的外缘之间具有间隙,且间隙一致。
5.根据权利要求1所述的高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,所述法兰盘型谐振器(40)上刻蚀有多个阻尼孔(46),且所述阻尼孔(46)呈圆周分布。
6.根据权利要求1所述的高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,所述盖板层(5)开设有用于提供引线键合时的拉线路径的通孔(50)。
7.根据权利要求1所述的高精度法兰盘型硅谐振压力传感器,其特征在于,所述盖板层(5)内部设置有用于保证谐振器腔体真空度的吸气层(51)。
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