[发明专利]一种晶片用滚磨设备有效
| 申请号： | 202210488962.0 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114571350B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李果;王军涛;廖小明 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/033 | 分类号： | B24B31/033;B24B31/12;B24B55/00 |
| 代理公司： | 成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340 | 代理人： | 李昆蔚 |
| 地址： | 610097 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶片用滚磨设备，包括主轴，主轴通过支撑座固定在支架上，驱动组件设置在支架上，主轴的中部同轴设置有两个大圆盘，大圆盘的周缘上设置有第一转动副轴和第二转动副轴，第一转动副轴与第二转动副轴在大圆盘上相间设置，第一转动副轴与第二转动副轴均与大圆盘垂直，第一转动副轴和第二转动副轴的两端均设置有晶片滚磨组件，所有的第一转动副轴均通过第一副同步带传动连接，主轴通过第一主同步带与一个第一转动副轴传动连接，所有的第二转动副轴均通过第二副同步带传动连接，主轴通过第二主同步带与一个第二转动副轴传动连接，本设备可批量对晶片进行滚磨加工，加工后的晶片满足产品特性，也使得产品的稳定性得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 用滚磨 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都泰美克晶体技术有限公司，未经成都泰美克晶体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210488962.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防冲刷石墨蒸发器
- 下一篇：料盘定位治具、物料运载模组及划片机
