[发明专利]一种晶片用滚磨设备

权利要求书

1.一种晶片用滚磨设备，其特征在于：包括主轴（1）、大圆盘（2）、第一转动副轴（3）、第二转动副轴（4）、晶片滚磨组件和驱动组件，所述主轴（1）的两端通过支撑座（5）固定在支架上，所述驱动组件设置在所述支架上且用于驱动所述主轴（1）转动，所述主轴（1）的中部同轴设置有两个互相平行的所述大圆盘（2），所述大圆盘（2）的周缘上设置有至少两个可转动所述第一转动副轴（3）和至少两个可转动所述第二转动副轴（4），所述第一转动副轴（3）与所述第二转动副轴（4）在所述大圆盘（2）上相间设置，所述第一转动副轴（3）与所述第二转动副轴（4）均与所述大圆盘（2）垂直，所述第一转动副轴（3）和所述第二转动副轴（4）的两端均设置有所述晶片滚磨组件，所有的所述第一转动副轴（3）均通过第一副同步带（6）传动连接，所述主轴（1）通过第一主同步带（7）与一个所述第一转动副轴（3）传动连接，所有的所述第二转动副轴（4）均通过第二副同步带（8）传动连接，所述主轴（1）通过第二主同步带（9）与一个所述第二转动副轴（4）传动连接，所述第一副同步带（6）和所述第二副同步带（8）设置在两个所述大圆盘（2）之间，所述第一主同步带（7）和所述第二主同步带（9）设置在所述第一副同步带（6）与所述第二副同步带（8）之间；所述晶片滚磨组件包括收纳套筒（10）、套筒端盖（11）和晶片滚磨部件，所述收纳套筒（10）的一端与转动副轴的端部固定相连，所述收纳套筒（10）的另一端设置有可拆卸的所述套筒端盖（11），所述收纳套筒（10）和所述套筒端盖（11）均与转动副轴同轴设置，所述收纳套筒（10）内设置有若干与所述收纳套筒（10）配合的所述晶片滚磨部件；所述晶片滚磨部件包括晶片滚磨柱（12）和密封盖（13），所述晶片滚磨柱（12）的两端均同轴开设有晶片滚磨腔（14），所述晶片滚磨腔（14）的开口处设置有与所述开口配合的密封盖（13）。

2.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述驱动组件包括驱动电机（15）、主动轮（16）和从动轮（17），所述驱动电机（15）固定设置在所述支架上，所述主动轮（16）固定设置在所述驱动电机（15）的输出轴上，所述从动轮（17）同轴固定设置在所述主轴（1）上，所述主动轮（16）与所述从动轮（17）之间通过传动带相连。

3.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述第一转动副轴（3）和所述第二转动副轴（4）在所述大圆盘（2）上呈圆形布置，两个所述大圆盘（2）之间至少通过两个连接杆（18）固定相连，所述连接杆（18）与所述主轴（1）平行。

4.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述第一转动副轴（3）和所述第二转动副轴（4）均为阶梯轴，所述阶梯轴的两端呈对称设置有轴承，所述轴承设置在所述轴承座（19）上，所述轴承座（19）固定设置在所述大圆盘（2）上。

5.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述第一主同步带（7）、所述第二主同步带（9）、所述第一副同步带（6）和所述第二副同步带（8）上均设置有用于松/紧同步带的调节组件，所述调节组件包括滑块（20）、调节轮（21）和固定块（22），所述固定块（22）设置在所述大圆盘（2）的侧壁上，所述大圆盘（2）的侧壁上设置有与所述滑块（20）配合的滑槽，所述调节轮（21）设置在所述滑块（20）上，所述调节轮（21）与同步带配合，所述固定块（22）与螺杆螺纹配合，所述螺杆的端部作用在所述滑块（20）上，所述螺杆的长度方向与所述滑槽方向平行。

6.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述第一主同步带（7）和所述第二主同步带（9）均通过大传动轮（23）与所述主轴（1）连接，所述第一副同步带（6）通过小传动轮（24）与所述第一转动副轴（3）相连，所述第二副同步带（8）通过所述小传动轮（24）与所述第二转动副轴（4）相连。

7.根据权利要求6所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述大传动轮（23）与所述小传动轮（24）的直径比为2~3:1。

8.根据权利要求1所述的一种晶片用滚磨设备，其特征在于：所述晶片滚磨腔（14）呈鼓形。