[发明专利]一种晶片用滚磨设备

说明书

本发明公开了一种晶片用滚磨设备，包括主轴，主轴通过支撑座固定在支架上，驱动组件设置在支架上，主轴的中部同轴设置有两个大圆盘，大圆盘的周缘上设置有第一转动副轴和第二转动副轴，第一转动副轴与第二转动副轴在大圆盘上相间设置，第一转动副轴与第二转动副轴均与大圆盘垂直，第一转动副轴和第二转动副轴的两端均设置有晶片滚磨组件，所有的第一转动副轴均通过第一副同步带传动连接，主轴通过第一主同步带与一个第一转动副轴传动连接，所有的第二转动副轴均通过第二副同步带传动连接，主轴通过第二主同步带与一个第二转动副轴传动连接，本设备可批量对晶片进行滚磨加工，加工后的晶片满足产品特性，也使得产品的稳定性得到提升。

技术领域

本发明涉及晶片加工设备技术领域，特别涉及一种晶片用滚磨设备。

背景技术

在晶片加工过程中，晶片的外形需要经过打磨加工，由于需要加工的晶片非常薄，因此晶片加工的难度高。在传统的加工过程中，企业采用进口设备进行加工，这样导致加工的成本高，由于进口设备都属于低端设备，因此导致加工的效率低下，加工后的产品难以满足产品特性，还导致产品的稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片用滚磨设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种晶片用滚磨设备，包括主轴、大圆盘、第一转动副轴、第二转动副轴、晶片滚磨组件和驱动组件，所述主轴的两端通过支撑座固定在支架上，所述驱动组件设置在所述支架上且用于驱动所述主轴转动，所述主轴的中部同轴设置有两个互相平行的所述大圆盘，所述大圆盘的周缘上设置有至少两个可转动的所述第一转动副轴和至少两个可转动的所述第二转动副轴，所述第一转动副轴与所述第二转动副轴在所述大圆盘上相间设置，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴均与所述大圆盘垂直，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴的两端均设置有所述晶片滚磨组件，所有的所述第一转动副轴均通过第一副同步带传动连接，所述主轴通过第一主同步带与一个所述第一转动副轴传动连接，所有的所述第二转动副轴均通过第二副同步带传动连接，所述主轴通过第二主同步带与一个所述第二转动副轴传动连接。

进一步地，所述晶片滚磨组件包括收纳套筒、套筒端盖和晶片滚磨部件，所述收纳套筒的一端与转动副轴的端部固定相连，所述收纳套筒的另一端设置有可拆卸的所述套筒端盖，所述收纳套筒和所述套筒端盖均与转动副轴同轴设置，所述收纳套筒内设置有若干与所述收纳套筒配合的所述晶片滚磨部件。

进一步地，所述晶片滚磨部件包括晶片滚磨柱和密封盖，所述晶片滚磨柱的两端均同轴开设有晶片滚磨腔，所述晶片滚磨腔的开口处设置有与所述开口配合的密封盖。

进一步地，所述驱动组件包括驱动电机、主动轮和从动轮，所述驱动电机固定设置在所述支架上，所述主动轮固定设置在所述驱动电机的输出轴上，所述从动轮同轴固定设置在所述主轴上，所述主动轮与所述从动轮之间通过传动带相连。

进一步地，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴在所述大圆盘上呈圆形布置，两个所述大圆盘之间至少通过两个连接杆固定相连，所述连接杆与所述主轴平行。

进一步地，所述第一转动副轴和所述第二转动副轴均为阶梯轴，所述阶梯轴的两端呈对称设置有轴承，所述轴承设置在所述轴承座上，所述轴承座固定设置在所述大圆盘上。

进一步地，所述第一主同步带、所述第二主同步带、所述第一副同步带和所述第二副同步带上均设置有用于松/紧同步带的调节组件，所述调节组件包括滑块、调节轮和固定块，所述固定块设置在所述大圆盘的侧壁上，所述大圆盘的侧壁上设置有与所述滑块配合的滑槽，所述调节轮设置在所述滑块上，所述调节轮与同步带配合，所述固定块与螺杆螺纹配合，所述螺杆的端部作用在所述滑块上，所述螺杆的长度方向与所述滑槽方向平行。

进一步地，所述第一主同步带和所述第二主同步带均通过大传动轮与所述主轴连接，所述第一副同步带通过小传动轮与所述第一转动副轴相连，所述第二副同步带通过所述小传动轮与所述第二转动副轴相连。