[发明专利]一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和层积电容器在审
| 申请号： | 202210484604.2 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN114678223A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 刘泳澎;罗伟;赵振宇;陈桃桃 | 申请（专利权）人： | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/045 | 分类号： | H01G9/045;H01G9/10;H01G9/15 |
| 代理公司： | 佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688 | 代理人： | 史亮亮 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和应用该制备方法制得的层积电容器，其中低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺包括以下步骤：将化成铝箔放入深层处理溶液中浸渍并施加电压，深层处理溶液包括如下质量百分比的原料：酸0.1％～1％、盐0.15％～1.5％、第一溶剂95％～99％、添加剂0.75％～2.5％，添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂；把化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍。本发明能有效渗透至铝箔孔洞深处，对回流焊贴装时最薄弱的位置进行高效修复，可以在化成铝箔表面形成树枝状网络分子层，经过上述对化成铝箔的处理后，能够降低层积电容器的漏电流和提高漏电流合格率，同时能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 漏电 层积 电容器 化成 铝箔 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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