[发明专利]一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和层积电容器

说明书

本发明公开一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和应用该制备方法制得的层积电容器，其中低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺包括以下步骤：将化成铝箔放入深层处理溶液中浸渍并施加电压，深层处理溶液包括如下质量百分比的原料：酸0.1％～1％、盐0.15％～1.5％、第一溶剂95％～99％、添加剂0.75％～2.5％，添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂；把化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍。本发明能有效渗透至铝箔孔洞深处，对回流焊贴装时最薄弱的位置进行高效修复，可以在化成铝箔表面形成树枝状网络分子层，经过上述对化成铝箔的处理后，能够降低层积电容器的漏电流和提高漏电流合格率，同时能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，特别涉及一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和层积电容器。

背景技术

近年来，随着电子整机的小型化、智能化、高功率化、无铅化贴装以及新封装技术的发展需求，贴片型固态铝电解电容器得到了快速发展。层积电容器属于贴片型固态铝电解电容器中的一种，传统的层积电容器在解决小型化、无铅化、更宽的工作温度范围等问题上发挥了重要作用。随着层积电容器应用的不断拓展和客户需求的不断提升，对层积电容器性能稳定性提出了更高的要求。

现有层积电容器的漏电流合格率较低、回流焊贴装时易出现漏电流急剧增大引起短路问题。此外，层积电容器使用数量巨大，但目前尚无高效的方法对贴装到电路板上的层积电容器进行全检，一旦电路中存在短路电容器，将引起较大风险。因此，如何进一步提高层积电容器的漏电流合格率以及回流焊贴装时漏电流的稳定性是业内急需解决的技术难题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺和层积电容器，旨在解决现有技术中的层积电容器的漏电流合格率和回流焊贴装时漏电流的稳定性较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种低漏电流层积电容器的化成铝箔的处理工艺，包括以下步骤：

S1：对化成铝箔进行深层修复处理：将化成铝箔放入深层处理溶液中浸渍并施加电压，所述深层处理溶液包括如下质量百分比的原料：酸0.1％～1％、盐0.15％～1.5％、第一溶剂95％～99％、添加剂0.75％～2.5％，所述添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂，施加的电压值为化成铝箔的化成电压值的1.05倍～1.45倍；

S2：在化成铝箔上构建树枝状大分子层：把经过步骤S1处理的化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍，再去除化成铝箔表面的溶液并烘干，所述大分子构建溶液包括如下质量百分比的原料：树枝状聚合物0.01％～0.05％、第二溶剂99.95％～99.99％。

本发明先化成铝箔放入深层处理溶液中进行深层修复处理，深层处理溶液中的盐和添加剂成分，能有效渗透至铝箔孔洞深处，对回流焊贴装时最薄弱的位置进行高效修复，降低层积电容器的漏电流；再把化成铝箔放入大分子构建溶液中浸渍，可以在化成铝箔表面形成树枝状网络分子层，有利于在后续聚合导电聚合物时分散液更规整和更有序进行覆盖，从而减小塑封时的冲击，保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。经过上述对化成铝箔的处理后，能够降低层积电容器的漏电流和提高漏电流合格率，同时能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。

优选地，所述盐为脂肪族磺酸盐、芳香族磺酸盐、骨架含有4个～8个碳原子的铵盐中的至少一种。加电时，能对化成铝箔的缺陷处进行化学修复，降低漏电流。

优选地，所述酸为芳香族磺酸、磷酸、脂肪族磺酸、次亚磷酸中的至少一种。对化成铝箔露出的缺陷进行氧化，形成不导电的氧化膜，降低产品漏电流。

优选地，所述树枝状聚合物为树枝状聚酰胺胺、树枝状环氧树脂、树枝状超支化聚酯中的至少一种。

优选地，所述树枝状聚酰胺的数均分子量为3100～6011，所述树枝状环氧树脂的羟值为500～700，所述树枝状超支化聚酯的羟值为500～600。