[发明专利]一种反向电流分布均匀的逆导型IGBT在审

专利信息
申请号: 202210480122.X 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN114784098A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 孙瑞泽;余丽波;刘超 申请(专利权)人: 成都智达和创信息科技有限公司
主分类号: H01L29/417 分类号: H01L29/417;H01L29/08;H01L29/739;H01L29/872;H01L27/07
代理公司: 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 代理人: 汤楚莹
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种反向电流分布均匀的逆导型IGBT,包括半元胞结构,半元胞结构包括集电极结构、耐压层结构发射极结构和栅极结构;集电极结构位于耐压层结构的其中一端,发射极结构和栅极结构位于耐压层结构另一端的两侧;其中集电极结构包括P+集电极区、N+集电极区和N型缓冲层、P型导电材料、集电极金属、浮空金属;集电极金属连接在P+集电极区并引出集电极,浮空金属连接在N+集电极区,且集电极金属与浮空金属之间不接触;本发明在常规逆导型IGBT结构的基础上通过对集电极结构的优化及改进,利用在集电极侧引入的P型肖特基二极管来消除电压折回现象,因此使得P+集电极区与N+集电极区的长度比值可以较小,保证器件在反向导通时电流更均匀。
搜索关键词: 一种 反向 电流 分布 均匀 逆导型 igbt
【主权项】:
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