[发明专利]芯片压测设备有效
| 申请号： | 202210475916.7 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114779051B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;张宋儿 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳高智量知识产权代理有限公司 44851 | 代理人： | 姚启迪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，芯片压测设备包括：机架；存料模组，存料模组设置于机架上，用于暂存整盘的待测芯片；料盘转移模组，料盘转移模组可运动的设置于机架上；料盘固定模组，料盘固定模组设置于机架上，用于承接由料盘转移模组运送而来的整盘待测芯片；芯片转移模组，芯片转移模组可运动的设置于机架上，用于将料盘固定模组内的整盘待测芯片转移至压测工位中进行测试。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳格芯集成电路装备有限公司，未经深圳格芯集成电路装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210475916.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种包装盒印刷废气处理设备
- 下一篇：无线充电器散热系统及其控制方法
