[发明专利]一种插针脱模工装在审

专利信息
申请号: 202210475491.X 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114850607A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 刘磊;黄威 申请(专利权)人: 湖南三安半导体有限责任公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H01L21/67
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 宋家会
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明实施例提供了一种插针脱模工装,涉及半导体封装技术领域,通过该插针脱模工装,首先将插针插设于倒置的插针治具板,DBC设置于基板上,并通过导热板对DBC加热,从而将插针与DBC焊接,焊接完成后将基板设置在工作台上,通过升降机构带动夹持机构移动,使夹持机构移动至能够夹持插针治具板的位置,在夹持机构夹持插针治具板后,通过升降装置带动夹持机构匀速上升,以提起插针治具板,从而通过该夹持机构能够均匀地将插针治具板与插针分离,不易产生脱针导致产品损坏,保证产品良率。
搜索关键词: 一种 脱模 工装
【主权项】:
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