[发明专利]真空膜压机在审
| 申请号： | 202210466542.2 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114883219A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 孔跃春;韩佳伟;鲁艳春 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种真空膜压机，包括：送膜装置、回收装置和压膜装置；送膜装置用于提供塑封膜；回收装置用于回收塑封膜；压膜装置包括上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间可形成真空腔，塑封膜从上腔体和下腔体之间通过；送膜装置包括送膜组件、扩张组件和第一升降装置；回收装置包括回收组件、张紧组件和第二升降装置；第一升降装置和第二升降装置分别设置在压膜装置的两侧，用于控制上腔体与下腔体之间的塑封膜可上下移动；扩张组件可弹性形变，用于在塑封膜在受第一升降装置和第二升降装置上下移动时，始终扩张塑封膜；张紧组件用于拉伸和压紧塑封膜。通过上述方案使得真空膜压机内的塑封膜保持扩张状态。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 膜压机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
