[发明专利]一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构在审
| 申请号： | 202210457695.0 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114801357A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨云胜;郭颢;束国法;蒋伟良;陈玲;陶勇 | 申请（专利权）人： | 安徽碳华新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B15/08;B32B27/28;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 江苏德耀知识产权代理有限公司 32583 | 代理人： | 崔娟 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市经济开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，包括工程塑料载体以及填充在工程塑料载体内部的石墨烯导热层；工程塑料载体的顶部热压有呈片状的金属垫片层，所述金属垫片层的外表面涂覆有防腐涂层，工程塑料载体的上表面设有凹槽，凹槽的底端设有若干个用于石墨烯导热层凸出的通孔，所述的石墨烯导热层通过浆料浇筑的形式，嵌入在凹槽内部，并穿过通孔。本结构中以工程塑料为载体，并将石墨烯以浆料的形式填充在工程塑料载体内部的凹槽中，并通过通孔与金属垫片层接触，该种形式可以最大程度的利用石墨烯材料的导热能力，并结合工程塑料出色的结构强度与韧性特点，从而既保证了散热能力，也获得了结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 薄膜状 人工 石墨 集成 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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