[发明专利]一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构

说明书

本发明公开了一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，包括工程塑料载体以及填充在工程塑料载体内部的石墨烯导热层；工程塑料载体的顶部热压有呈片状的金属垫片层，所述金属垫片层的外表面涂覆有防腐涂层，工程塑料载体的上表面设有凹槽，凹槽的底端设有若干个用于石墨烯导热层凸出的通孔，所述的石墨烯导热层通过浆料浇筑的形式，嵌入在凹槽内部，并穿过通孔。本结构中以工程塑料为载体，并将石墨烯以浆料的形式填充在工程塑料载体内部的凹槽中，并通过通孔与金属垫片层接触，该种形式可以最大程度的利用石墨烯材料的导热能力，并结合工程塑料出色的结构强度与韧性特点，从而既保证了散热能力，也获得了结构强度。

技术领域

本发明涉及一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构。

背景技术

非金属导热材料作为一种新型的导热材料，其重量、单价以及导热效果均优于现有的金属导热材料。

在芯片领域中，高计算量芯片在短期内会产生大量的热量，且由于其内部空间较小，无法通过有效的散热方式将热量导出，尤其是在安全性要求较高的场景中，会造成一定的安全隐患，轻则导致运算芯片以低功率进行运算，重则导致芯片的损坏。

同时，由于芯片的小型化发展趋势，往往散热结构还需要具有一定的结构强度，以保护芯片不被外来冲击力破坏。这也是两种发展趋势，一方面是柔性导热材料的持续发展，另一方面是具有一定结构强度的导热材料的持续发展。石墨烯材料具有较好的强度，但是由于韧性较差，所以并不能满足结构强度增强的需求。

与此同时，国外的研究人员将石墨烯填料用于工程塑料的载体填充中，取得了较好的效果，工程塑料由于其卓越的韧性特点以及耐腐耐磨性能，逐渐替代原有的金属材料，且工程塑料与常规石墨烯的联合使用，其更能有效的解决现有石墨烯材料易断裂，韧性差的劣势。

但工程塑料也存在一定的短板问题，即较差的导热性能以及热变形问题，针对该问题，不同的研发人员从不同的角度出发，一方面研发导热性能更优异的工程塑料粒子，另一方面研究更合理的叠层结构。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本申请从叠层结构出发，提出了一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构。

一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，包括工程塑料载体以及填充在工程塑料载体内部的石墨烯导热层；工程塑料载体的顶部热压有呈片状的金属垫片层，所述金属垫片层的外表面涂覆有防腐涂层。

为了提升连接强度并保证连接完成后的石墨烯导热层可以直接与金属垫片层接触，所述的工程塑料载体的上表面设有凹槽，凹槽的底端设有若干个用于石墨烯导热层凸出的通孔，所述的石墨烯导热层通过浆料浇筑的形式，嵌入在凹槽内部，并穿过通孔。

进一步的，所述的金属垫片通过热压的方式热压在工程塑料载体的上表面，热压温度高于工程材料的熔点0-10℃，热压时间为0.1-2s，热压完成后，工程塑料载体的表面无水滴状胶水凝固缺陷。

进一步的，石墨烯导热层与金属垫片层之间的接触处无空隙，并在接触处涂覆粉末状金属，涂覆完成后通高频电流熔融，保证接触处无间隙。

进一步的，石墨烯导热层在浆料浇筑以及成型过程中，均保证表面一定的压力作用，压强为2-5MPa。

进一步的，所述的工程塑料载体的材质为酚酞聚芳醚腈酮。

有益效果：

本结构中以工程塑料为载体，并将石墨烯以浆料的形式填充在工程塑料载体内部的凹槽中，并通过通孔与金属垫片层接触，该种形式可以最大程度的利用石墨烯材料的导热能力，并结合工程塑料出色的结构强度与韧性特点，从而既保证了散热能力，也获得了结构强度。

最后再通过金属垫片层将热量通过凸起尽量直接传递至石墨烯导热层中，从而减小了不同导热介质间的转换，以最大程度的将热量高效的进行导出。

附图说明