[发明专利]一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构

权利要求书

1.一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，其特征在于，包括工程塑料载体以及填充在工程塑料载体内部的石墨烯导热层；工程塑料载体的顶部热压有呈片状的金属垫片层，所述金属垫片层的外表面涂覆有防腐涂层。

2.根据权利要求1所述的一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，其特征在于，所述的工程塑料载体的上表面设有凹槽，凹槽的底端设有若干个用于石墨烯导热层凸出的通孔，所述的石墨烯导热层通过浆料浇筑的形式，嵌入在凹槽内部，并穿过通孔。

3.根据权利要求1所述的一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，其特征在于，所述的金属垫片通过热压的方式热压在工程塑料载体的上表面，热压温度高于工程材料的熔点0-10℃，热压时间为0.1-2s，热压完成后，工程塑料载体的表面无水滴状胶水凝固缺陷。

4.根据权利要求1所述的一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，其特征在于，石墨烯导热层与金属垫片层之间的接触处无空隙，并在接触处涂覆粉末状金属，涂覆完成后通高频电流熔融，保证接触处无间隙。

5.根据权利要求1所述的一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，其特征在于，石墨烯导热层在浆料浇筑以及成型过程中，均保证表面一定的压力作用，压强为2-5MPa。

6.根据权利要求1所述的一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构，其特征在于，所述的工程塑料载体的材质为酚酞聚芳醚腈酮。