[发明专利]一种解决多尺寸晶圆传送的工艺方法

摘要

本发明公开了一种解决多尺寸晶圆传送的工艺方法，是由机器人将晶圆放置于晶圆升降针上，晶圆升降针处于升起状态；待开始真空至腔体压力低于100mT时，晶圆升降针下降，将晶圆放置于载盘表面，此时由于腔体内部为真空环境，所以晶圆在下降接触载盘的瞬间过程中不会存在气压差来使晶圆位置发生偏移；在工艺结束后，晶圆升降针先升起后腔体，然后执行充气动作，使腔体充气至大气压状态，避免了腔体充气时晶圆出现偏移的情况。本发明方法在不更换腔体限位环的前提下，实现了两种以上尺寸晶圆的自动传片，避免了由于限位环的频繁更换引起的腔体环境的不断破坏，保证了腔体环境的稳定性。