[发明专利]一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构在审
| 申请号： | 202210456072.1 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114759534A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡小五;池敏 | 申请（专利权）人： | 南京文采工业智能研究院有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/02 | 分类号： | H02H9/02 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 何苗 |
| 地址： | 210019 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路的技术领域，且公开了一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，包括基板，所述基板的外部固定连接有输入端，所述基板的外部固定连接有电路模块，所述基板的外部固定连接有保护模块，所述基板的外部固定连接有VDD电源线，所述基板的外部固定连接有地线，所述基板的外部固定连接有绝缘隔板；通过采用两个N型三极管组成的保护模块可以提高了电路模块正常运行产生的静电电流分流传导到地线的速率，增加ESD保护模块的可靠性，提高了集成电路的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 密度 集成电路 esd 保护 电路 结构 | ||
【主权项】：
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