[发明专利]一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构在审
| 申请号： | 202210456072.1 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114759534A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡小五;池敏 | 申请（专利权）人： | 南京文采工业智能研究院有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/02 | 分类号： | H02H9/02 |
| 代理公司： | 南京文宸知识产权代理有限公司 32500 | 代理人： | 何苗 |
| 地址： | 210019 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 密度 集成电路 esd 保护 电路 结构 | ||
1.一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的外部固定连接有输入端(2)，所述基板(1)的外部固定连接有电路模块(3)，所述基板(1)的外部固定连接有保护模块(4)，所述基板(1)的外部固定连接有VDD电源线(5)，所述基板(1)的外部固定连接有地线(6)，所述基板(1)的外部固定连接有绝缘隔板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，其特征在于：所述输入端(2)为集成电路焊点。
3.根据权利要求1所述的一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，其特征在于：所述保护模块(4)采用两个N型三极管并联组成。
4.根据权利要求1所述的一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，其特征在于：所述电路模块(3)为基板(1)表面的电子元器件和布线组成的工作电路。
5.根据权利要求1所述的一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，其特征在于：所述绝缘隔板(7)采用高分子耐高温绝缘材料。
6.根据权利要求1所述的一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，其特征在于：所述输入端(2)与电路模块(3)电连接，所述输入端(2)与保护模块(4)电连接，所述保护模块(4)与VDD电源线(5)电连接，所述保护模块(4)与地线(6)电连接。
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