[发明专利]一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构

说明书

本发明涉及集成电路的技术领域，且公开了一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，包括基板，所述基板的外部固定连接有输入端，所述基板的外部固定连接有电路模块，所述基板的外部固定连接有保护模块，所述基板的外部固定连接有VDD电源线，所述基板的外部固定连接有地线，所述基板的外部固定连接有绝缘隔板；通过采用两个N型三极管组成的保护模块可以提高了电路模块正常运行产生的静电电流分流传导到地线的速率，增加ESD保护模块的可靠性，提高了集成电路的安全性。

技术领域

本发明涉及集成电路的技术领域，具体为一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路运行需要ESD电路进行保护，ESD是指“静电释放”，ESD保护即防止静电释放对电子设备造成电流热效应和电磁效应，现有的ESD电路采用单个二极管或者三极管无法快速进行电流分流传导保护，进而容易造成工作电路电子元器件损坏，同时现有的集成电路ESD保护电路的焊点分布间隔过大，从而造成集成电路体积过大，增加了集成电路的能耗和性能。

发明内容

为解决上述现有的ESD电路采用单个二极管或者三极管无法快速进行电流分流传导保护，进而容易造成工作电路电子元器件损坏，同时现有的集成电路ESD保护电路的焊点分布间隔过大，从而造成ESD保护电路体积过大，增加了集成电路的能耗和性能的问题，实现以上并联三极管传导静电电流快、安全可靠、焊点物理接触绝缘、焊点密度提高、集成电路体积缩小、能耗降低、性能增加的目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，包括基板，所述基板的外部固定连接有输入端，所述基板的外部固定连接有电路模块，所述基板的外部固定连接有保护模块，所述基板的外部固定连接有VDD电源线，所述基板的外部固定连接有地线，所述基板的外部固定连接有绝缘隔板。

进一步的，所述输入端为集成电路焊点，所述保护模块采用两个N型三极管并联组成。

进一步的，所述电路模块为基板表面的电子元器件和布线组成的工作电路，所述绝缘隔板采用高分子耐高温绝缘材料。

进一步的，所述输入端与电路模块电连接，所述输入端与保护模块电连接，所述保护模块与VDD电源线电连接，所述保护模块与地线电连接，所述VDD电源线与地线电连接。

本发明提供了一种用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构。具备以下有益效果：

1、该用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，通过采用两个N型三极管组成的保护模块可以提高了电路模块正常运行产生的静电电流分流传导到地线的速率，增加ESD保护模块的可靠性，提高了集成电路的安全性。

2、该用于高压焊点密度集成电路的ESD保护电路结构，通过绝缘隔板使得输入端焊点物理接触绝缘，缩小了输入端焊点逐渐的间距，提高了基板表面的焊点密度，同时也有效缩小基板的体积，降低了集成电路板的能耗，提高了集成电路板的性能。

附图说明

图1为本发明ESD保护电路连接示意图；

图2为本发明ESD保护电路结构分布在集成电路板表面的示意图；

图3为本发明图2中A处ESD局部结构放大图。

图中：1、基板；2、输入端；3、电路模块；4、保护模块；5、VDD电源线；6、地线；7、绝缘隔板。

具体实施方式