[发明专利]LED外延结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210451043.6 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114864769A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 谢岚驰;李森林;毕京锋;薛龙;王亚宏;赖玉财;廖寅生 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/30 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 沈宗晶 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种LED外延结构及其制备方法，所述LED外延结构从下至上依次包括位于衬底上的底部缓冲层、腐蚀截止层、第一型半导体层、有源层以及第二型半导体层，所述第二型半导体层从下至上依次包括第二型阻挡层、第二型限制层、应变缓冲层、第二型电流扩展层以及第二型欧姆接触层，且所述应变缓冲层为(Al |
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| 搜索关键词： | led 外延 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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