[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 202210447109.4 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN115413185A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 桑岛秀纪;田边弘树 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件，其具备:热源部件，其设置于基板；壳体部件，其覆盖所述热源部件；热被传递部件，其以与所述壳体部件对置的方式设置；以及壁部，其以从所述热被传递部件突出的方式设置，将从所述热源部件间接地传递的热向所述热被传递部件传递，从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热被传递部件的路径，即沿着所述热被传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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