[发明专利]电子部件

说明书

电子部件，其具备:热源部件，其设置于基板；壳体部件，其覆盖所述热源部件；热被传递部件，其以与所述壳体部件对置的方式设置；以及壁部，其以从所述热被传递部件突出的方式设置，将从所述热源部件间接地传递的热向所述热被传递部件传递，从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热被传递部件的路径，即沿着所述热被传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

在日本特开2011-211424号公报中公开了在壳体的内部设置有作为产生热的热源的毫米波通信IC和进行毫米波通信IC的散热的散热器的毫米波发送接收机。在壳体的内部，散热器通过与毫米波通信IC直接接触，对毫米波通信IC的热进行散热。

发明内容

根据日本特开2011-211424号公报的毫米波发送接收机，毫米波通信IC被能够收纳毫米波通信IC和散热器这两者的壳体覆盖。因此，根据日本特开2011-211424号公报的毫米波发送接收机，在壳体的内部，使散热器与毫米波通信IC直接接触，能够进行毫米波通信IC的散热。

但是，毫米波通信IC那样的热源部件例如由屏蔽外壳那样的壳体以外的外壳部件覆盖，有时无法使热源部件与散热器直接接触。

在这样的热源部件被壳体以外的外壳部件覆盖的结构中，期望将来自热源部件的热高效地散热的技术。因此，本公开的目的在于，提供能够高效地对来自被外壳部件覆盖而不能直接散热的热源部件的热进行散热的电子部件。

本申请的电子部件，包括：热源部件，其设置在基板上；壳体部件，其覆盖所述热源部件；热传递部件，其以与所述壳体部件对置的方式设置；以及壁部，其以从所述热传递部件突出的方式设置，将从所述热源部件间接地传递的热向所述热传递部件传递，从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热传递部件的路径，即向沿着所述热传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。

附图说明

图1是实施方式涉及的电子部件的剖视图。

图2是表示实施方式涉及的电子部件中的壁部以及热传递部件的结构的立体图。

图3是实施方式的变形例1涉及的电子部件的剖视图。

图4是实施方式的变形例2涉及的电子部件的剖视图。

图5是实施方式的变形例3涉及的电子部件的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本公开的电子部件。此外，关于附图，对相同或等同的要素标注相同的附图标记，不重复对相同或等同的要素的重复说明。

〔实施方式〕

利用图1和图2，对实施方式所涉及的电子部件1的结构进行说明。图1是实施方式所涉及的电子部件1的剖视图。图2是表示实施方式所涉及的电子部件1中的壁部5以及容器部件10的结构的立体图。

电子部件1具有壁部5、容器部件10、热源组件20、第一热传递部件31和第二热传递部件32。热源组件20具有基板21、热源部件22、热传递部件23、25以及壳体部件24。热源组件20具有安装于基板21的热源部件22被壳体部件24覆盖的结构。

容器部件10是被称为所谓的金属板的部件。容器部件10是成为收容热源组件20的容器的部件。容器部件10例如具有作为底板部的热传递部件11和侧部12～15，是上表面敞开的箱型的形状。容器部件10通过在内部的空间设置热源组件20而成为热源组件20的基座。容器部件10既可以用作在电子设备中使用电子部件1时的电子设备的壳体，也可以用作设置在电子设备的壳体的内侧而加强壳体的加强部件。另外，作为设置电子部件1的电子设备，例如可列举智能手机等移动终端、个人计算机等信息终端以及其它电子设备。