[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于，包括：

热源部件，其设置在基板上；

壳体部件，其覆盖所述热源部件；

热传递部件，其以与所述壳体部件对置的方式设置；以及

壁部，其以从所述热传递部件突出的方式设置，将从所述热源部件间接地传递的热向所述热传递部件传递，

从所述热源部件间接地向所述壁部传递的热的散热路径包括远离所述热传递部件的路径，即向沿着所述热传递部件的表面的方向朝向所述壁部的壁部方向的路径。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，朝向所述壁部方向的路径包含通过所述基板到达所述壁部的第一散热路径。

3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

还具有连接所述基板与所述壁部的第一热传递部件，

所述第一散热路径包括从所述基板通过所述第一热传递部件到达所述壁部的路径。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其特征在于，朝向所述壁部方向的路径包含通过所述壳体部件到达所述壁部的第二散热路径。

5.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

还具有连接所述壳体部件与所述壁部的第二热传递部件，

所述第二散热路径包括从所述壳体部件通过所述第二热传递部件到达所述壁部的路径。

6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于，所述第二热传递部件分别接触于所述壳体部件中与所述壁部对置的侧面和所述壁部。

7.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

还具有中介层，设置于所述基板；以及

具有连接所述中介层与所述壁部的第三热传递部件，

所述第一散热路径包括通过所述基板、所述中介层以及所述第三热传递部件到达所述壁部的路径。

8.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其特征在于，所述壳体部件和所述壁部接触。