[发明专利]一种晶圆加热盘的温度补偿方法

摘要

本发明公开了一种晶圆加热盘的温度补偿方法，是在常见的等离子去胶工艺温度中，用RTD晶圆传感器作为模拟晶圆置于加热盘上；将加热盘温度设定到某一固定值X℃，读取晶圆传感器的九点温度均值作为该温度加热盘下的晶圆实际温度N，在设定X值上增加合适Y值，在充分均匀加热后，使得晶圆实际温度N趋近于X，误差范围在±0.5℃范围内，此时Y值就称为晶圆在加热盘设定温度X下的补偿值；选取该温度段常见工艺温度为节点进行温度补偿后，由软件采用Lagrange分段线性插值方式，给出整个区间一定的温度补偿。本发明方法实现根据温度区间一些节点的温度补偿数据，通过软件控制方式便实现整区间的温度补偿，提高了工艺的精准性、稳定性。