[发明专利]一种转子盘组件及其全自动装配机构及装配方法在审

专利信息
申请号: 202210434099.0 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN115566828A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 沈俊睿;郑世强;王坤;李洪斌;童章印;张臻臻;谭鹏;赵修琪;王立明;杨通 申请(专利权)人: 北京航空航天大学宁波创新研究院
主分类号: H02K1/2795 分类号: H02K1/2795;H02N15/00;H02K15/03
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 邓青玲
地址: 315832 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种转子盘组件及其全自动装配机构及装配方法,其中转子盘组件包括转子盘叶轮端(1)、呈环形的径磁转子(2)、呈环形的导磁环(3)、呈环形的永磁体(4)和转子盘非叶轮端(5),导磁环贴合固定在永磁体贴合固定在导磁环的内壁的第一贯穿孔内壁,永磁体贴合固定在导磁环的内壁。与现有技术相比,本发明的优点在于:转子盘组件结构紧凑稳定,体积小巧,便于安装,旋转过程中能够避免永磁体脱落;全自动装配机的装配精度高,装配效率高。
搜索关键词: 一种 转子 组件 及其 全自动 装配 机构 方法
【主权项】:
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