[发明专利]多层电子组件在审
| 申请号： | 202210424008.5 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116206896A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朴彗眞;具本锡;金政民;崔弘济;姜炳宇;韩知惠;李相旭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 薛丞丞;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极彼此堆叠，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上，并且包括导电部和树脂，所述导电部包含银(Ag)‑锡(Sn)合金，并且在所述第二电极层的截面的至少一部分中，所述Ag‑Sn合金的面积与所述导电部的面积的比率满足3％至50％。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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