[发明专利]多层电子组件

说明书

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和多个内电极，所述多个内电极彼此堆叠，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：第一电极层，连接到所述内电极；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上，并且包括导电部和树脂，所述导电部包含银(Ag)‑锡(Sn)合金，并且在所述第二电极层的截面的至少一部分中，所述Ag‑Sn合金的面积与所述导电部的面积的比率满足3％至50％。

本申请要求于2021年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0168414号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如图像显示装置(诸如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)、计算机、智能电话或蜂窝电话)中的任意电子产品的印刷电路板上以在其中充电或从其中放电的片式电容器。

由于多层陶瓷电容器具有小尺寸、实现高电容、并且可容易地安装，因此多层陶瓷电容器是在诸如通信、计算机、家用电器、汽车等的行业中使用的重要片组件。特别地，多层陶瓷电容器是在各种电气装置、电子装置、信息通信装置(诸如移动电话、计算机、数字电视(TV)等)中使用的核心无源元件。

近年来，由于电子装置具有小尺寸和高性能，因此多层陶瓷电容器也倾向于具有小尺寸和高性能。根据这种趋势，确保多层陶瓷电容器的高可靠性已经变得重要。

作为用于确保多层陶瓷电容器的高可靠性的方法，公开了以下技术：在多层陶瓷电容器的外电极上涂覆导电树脂层，以吸收当多层陶瓷电容器安装在电路板上时在机械环境或热环境中出现的拉伸应力，从而防止由于拉伸应力而发生裂纹。

该导电树脂层可将多层陶瓷电容器的外电极的烧结电极层和镀层彼此电结合和机械结合，并且可进一步保护多层陶瓷电容器免受在多层陶瓷电容器安装在电路板上时由工艺温度引起的电路板的翘曲冲击并且免受机械应力和热应力。

然而，由于当在高温下对导电树脂层进行回流焊时从导电树脂层产生的脱气，在烧结电极层和导电树脂层之间的界面处可能发生分层。

此外，导电树脂层具有导电金属颗粒分散在树脂层中的形态，因而导电性较弱，因此烧结电极层和导电树脂层之间的电连接性能较低。

为了解决该问题，专利文献1提出了：导电树脂层包含金属间化合物(诸如Ag₃Sn)，以改善烧结电极层与导电树脂层之间的电结合和机械结合。

然而，当导电树脂层包含更多含量的Ag₃Sn时，导电树脂层中过量的锡(Sn)可能被洗脱到外电极的表面，这可能劣化多层陶瓷电容器的镀覆特性。

[现有技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)KR10-2018-0084030A

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层电子组件，该多层电子组件能够防止由于当在高温下对多层电子组件进行回流焊时从导电树脂层产生的脱气而引起的在烧结电极层和导电树脂层之间的界面处发生的分层。

本公开的另一方面可提供一种多层电子组件，该多层电子组件能够解决导电树脂层中的过量的锡(Sn)被洗脱到外电极的表面从而降低其镀覆特性的问题。

本公开的另一方面可提供一种多层电子组件，该多层电子组件能够解决由于分散在导电树脂层中的导电金属颗粒而导致烧结电极层和导电树脂层之间的电连接弱的问题。

然而，本公开不限于以上描述，并且可在本公开的示例性实施例的描述中更容易地理解。