[发明专利]改善双面散热器件应力问题的集成电路封装及制造方法有效
| 申请号： | 202210423918.1 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114530390B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张怡;程浪;陈勇;饶锡林;易炳川 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善双面散热器件应力问题的集成电路封装制造方法，包括以下步骤：步骤1，制备载体；步骤2，在载体的预设位置安装第一金属垫块，并在第一金属垫块的上表面安装芯片模块；步骤3，在芯片模块的上表面安装第二金属垫块；以及，在第二金属垫块的上表面安装散热片；步骤4，对安装好散热片的器件置入塑封模具进行塑封。本发明用以实现芯片在使用时能够达到良好散热的目的，进一步提高芯片的使用寿命，减少芯片因过热导致其失效故障或损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 双面 散热 器件 应力 问题 集成电路 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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