[发明专利]一种晶圆载台装置在审
| 申请号： | 202210417216.2 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116960049A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 桑康;胡冬冬;陈龙保;刘朋飞;王铖熠;程实然;郭颂;许开东 | 申请（专利权）人： | 江苏鲁汶仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 宋天凯 |
| 地址： | 221300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆载台装置，包括：与大气环境相连通的壳体组件，所述壳体组件包括支撑板；旋转台组件，用于支撑晶圆；磁流体轴，包括内轴和外轴，所述内轴和外轴之间设置有磁流体，所述外轴密封装配于所述支撑板，所述内轴具有伸入所述壳体组件内的第一端部和伸出所述壳体组件外的第二端部，所述第二端部与所述旋转台组件相连；驱动组件，位于所述壳体组件内，所述驱动组件具有驱动轴，所述驱动轴与所述内轴平行设置，且所述驱动轴与所述第一端部传动连接。上述晶圆载台装置可以方便装配和维护，且具备较高的集成度，体积可以较小，占用空间可以较少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载台 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
