[发明专利]一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202210413161.8 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114822908A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 孙倩;黄铭;刘银花;万俊亮;丁冰冰 | 申请（专利权）人： | 广州市儒兴科技股份有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 柯梦云 |
| 地址： | 510530 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高方阻TOPcon电池P+面的银铝浆及其制备方法，属于电池电极浆料领域。本发明所述银铝浆包含以下重量百分比的组分：银粉70‑89％、纳米银线1‑5％、铝粉1‑10％、铝合金0.5‑1％、玻璃粉1‑8％、有机载体1‑10％；所述玻璃粉中包含氧化银，所述铝合金为铝锌合金和铝硼合金中的至少一种；本发明通过在银铝浆中添加纳米银线和铝合金，同时在玻璃粉中添加氧化银，使TOPcon电池在烧结温度不改变、电池的金属复合不增加的情况下，在150Ω方阻的p+面上可形成良好的接触，很大程度地提升了TOPcon电池的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高方阻 topcon 电池 银铝浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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