[发明专利]多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210411505.1 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN114900953A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 夏玺华;刘胜杰;燕丽 申请(专利权)人: 微智医疗器械有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/30
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 贾玉姣
地址: 410100 湖南省长沙市经济技术*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种多个电子元件与电路板的连接方法和电路板组件、电子设备,该连接方法包括:将多个电子元件设在电路板的第一表面上,以使每个电子元件的至少一个焊盘与电路板的通孔相对;多个电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接,引线的一端从电路板的第二表面伸入其中一个通孔内且与其中一个电子元件的焊盘连接,引线的另一端从第二表面伸入另一个通孔内且与另一电子元件的焊盘连接,第二表面和第一表面彼此相对;向多个通孔内填充导电胶,以使多个电子元件与电路板电连接。根据本发明的多个电子元件与电路板的连接方法,可以有效地降低所连接的电子元件之间的电阻值,保证电子元件的电路功能的实现。
搜索关键词: 电子元件 电路板 连接 方法 组件 电子设备
【主权项】:
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