[发明专利]多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备

说明书

本发明公开了一种多个电子元件与电路板的连接方法和电路板组件、电子设备，该连接方法包括：将多个电子元件设在电路板的第一表面上，以使每个电子元件的至少一个焊盘与电路板的通孔相对；多个电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，引线的一端从电路板的第二表面伸入其中一个通孔内且与其中一个电子元件的焊盘连接，引线的另一端从第二表面伸入另一个通孔内且与另一电子元件的焊盘连接，第二表面和第一表面彼此相对；向多个通孔内填充导电胶，以使多个电子元件与电路板电连接。根据本发明的多个电子元件与电路板的连接方法，可以有效地降低所连接的电子元件之间的电阻值，保证电子元件的电路功能的实现。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种多个电子元件与电路板的连接方法、组件及电子设备。

背景技术

随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，电路板组件已经被广泛应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。其中，电子元件是电子电路中的基本元素，电子元件具有至少一个焊盘。电路板是电子元件的载体，多个电子元件经由电路板相互连接并封装以形成电路板组件。

相关技术中，电子元件与电路板通常通过导电胶粘接，以适用于难以进行焊接的场合。然而，上述连接方式使得电子元件与电路板的连接处产生的电阻值较大，对于一些对电阻值参数敏感的电子元件而言，容易影响其电路功能的实现。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种多个电子元件与电路板的连接方法，可以有效地降低多个电子元件之间的电阻值，保证电子元件的电路功能的实现。

本发明的另一个目的在于提出一种电路板组件。

本发明的再一个目的在于提出一种具有上述电路板组件的电子设备。

根据本发明第一方面实施例的多个电子元件与电路板的连接方法，包括以下步骤：

将多个所述电子元件设置在所述电路板的第一表面上，以使每个所述电子元件的至少一个焊盘与所述电路板的通孔相对；

多个所述电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，所述引线的一端从所述电路板的第二表面伸入其中一个所述通孔内且与其中一个所述电子元件的所述焊盘连接，所述引线的另一端从所述第二表面伸入另一个所述通孔内且与另一所述电子元件的所述焊盘连接，所述第二表面和所述第一表面彼此相对；

向多个所述通孔内填充导电胶，以使多个所述电子元件与所述电路板电连接。

根据本发明实施例的多个电子元件与电路板的连接方法，使多个电子元件中的至少两个通过至少一条引线连接，且向多个通孔内填充导电胶，可以有效地降低所连接的电子元件之间的电阻值，保证多个电子元件之间的连接不受电阻值的影响，从而有效地克服了因导电胶连接处电阻过大而产生的不利影响，保证电子元件的电路功能的实现。

根据本发明的一些实施例，所述引线与所述焊盘的连接是通过引线键合实现的。

根据本发明的一些实施例，所述将多个所述电子元件放置在所述电路板的所述第一表面上具体包括：

将所述电路板的所述第一表面朝上放置；

将多个所述电子元件放置在所述第一表面上且使所述焊盘与所述通孔相对；

在所述焊盘与对应的所述通孔的边缘之间填充导电胶，以实现多个所述电子元件与所述电路板的预固定。

根据本发明的一些实施例，在对多个所述电子元件与所述电路板进行预固定之后，还包括：

翻转所述电路板，以使所述电路板的所述第二表面朝上。