[发明专利]电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法在审
| 申请号： | 202210408897.6 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN115007974A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王颖;罗键 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | B23K9/167 | 分类号： | B23K9/167;B23K9/28;B23K9/32;B23K9/095;B23K9/08 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 胡博文 |
| 地址： | 20162*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法，包括：在焊接喷嘴或者焊枪外设置通电线圈以形成纵向磁场，所述纵向磁场的磁场方向与电弧中心轴向平行或重合；调整纵向磁场的磁场强度，使得磁场强度大于临界值，并将大于所述临界值的磁场强度作为目标磁场强度；将磁场强度达到目标磁场强度的纵向磁场作用于焊接电弧，使得电弧力方向与重力方向相反，进而形成电弧负压力，在电弧负压力条件下进行钨极氩弧焊接过程。本发明能够有效控制钨极氩弧焊接过程，提高焊接精度、效率和性能，实现电弧负压力焊接成形成性，建立电弧负压力约束的电弧焊接科学与技术体系，极具工程应用价值，为现代电弧焊接技术提供了新方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电弧 压力 约束 钨极氩弧 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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