[发明专利]电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法在审

专利信息
申请号: 202210408897.6 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN115007974A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 王颖;罗键 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/28;B23K9/32;B23K9/095;B23K9/08
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 胡博文
地址: 20162*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电弧 压力 约束 钨极氩弧 焊接 方法
【说明书】:

发明公开了一种电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法,包括:在焊接喷嘴或者焊枪外设置通电线圈以形成纵向磁场,所述纵向磁场的磁场方向与电弧中心轴向平行或重合;调整纵向磁场的磁场强度,使得磁场强度大于临界值,并将大于所述临界值的磁场强度作为目标磁场强度;将磁场强度达到目标磁场强度的纵向磁场作用于焊接电弧,使得电弧力方向与重力方向相反,进而形成电弧负压力,在电弧负压力条件下进行钨极氩弧焊接过程。本发明能够有效控制钨极氩弧焊接过程,提高焊接精度、效率和性能,实现电弧负压力焊接成形成性,建立电弧负压力约束的电弧焊接科学与技术体系,极具工程应用价值,为现代电弧焊接技术提供了新方法。

技术领域

本发明涉及焊接领域,具体涉及一种电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法。

背景技术

在常规钨极氩弧焊接条件下,焊接电弧是一种等离子体,焊接电弧力,又称焊接电弧等离子流力,焊接电弧力是焊接电弧中高速运动等离子流体所产生的轴向冲击力,在常规钨极氩弧焊接位置和状态下,相对于焊接熔池而言,焊接电弧力始终是一种轴向的正压力,因此,在常规钨极氩弧焊接条件下,由于电弧力为正压力,电弧正压力作用于焊接熔池表面,使焊接熔池产生液面差,焊接熔池发生凹陷等现象,常规钨极氩弧焊接条件下电弧正压力不仅直接影响熔池内熔体运动状况,还对熔滴过渡、熔池截面形状、焊缝凝固组织和接头质量起到支配作用,特别是在高速、高效焊接时导致焊缝不连续、产生驼峰等许多不良现象,影响了常规钨极氩弧焊接技术的效率和接头性能。

因此,为解决以上问题,需要一种能够有效控制钨极氩弧焊接成形成性的电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是克服现有技术中的缺陷,提供电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法,能够有效控制钨极氩弧焊接过程,提高焊接精度、效率和性能,实现电弧负压力焊接成形成性,建立电弧负压力约束的电弧焊接科学与技术体系,极具工程应用价值,为现代电弧焊接技术提供了新方法。

本发明的电弧负压力约束的钨极氩弧焊接方法,包括:

在焊接喷嘴或者焊枪外设置通电线圈以形成纵向磁场,所述纵向磁场的磁场方向与电弧中心轴向平行或重合;

调整纵向磁场的磁场强度,结合常规钨极氩弧焊接工艺参数,使得磁场强度大于电弧负压力约束钨极氩弧焊接工艺条件下所需要的临界值,并将大于所述临界值的磁场强度作为目标磁场强度;

将磁场强度达到目标磁场强度的纵向磁场作用于焊接电弧,使得电弧力方向与重力方向相反,促使电弧力由正压力转变为负压力,进而形成电弧负压力约束的钨极氩弧焊接工艺,在电弧负压力下进行钨极氩弧焊接技术过程。

进一步,所述通电线圈采用空心线圈,空心线圈为螺旋绕线线圈,线圈内置铁芯和冷却结构,冷却结构保证线圈适应在焊接高温环境条件下能正常工作,将空心线圈安装在焊接喷嘴或者焊枪外,或者将空心线圈与焊炬或者焊枪集成为一体,形成紧凑的外加磁场-焊枪或者焊炬一体化整体结构,并在所述空心线圈上施加励磁电流形成纵向磁场,进而构建成外加纵向磁场复合钨极氩弧焊接技术模式。

进一步,所述励磁电流的波形、方向、频率以及幅值可调节或可设定;所述励磁电流包括直流、交流、脉冲以及变极性。

进一步,所述纵向磁场的中心线与电弧中心线平行或重合;所述纵向磁场为间隙交变纵向磁场、恒定纵向磁场、脉冲纵向磁场、正弦波纵向磁场、交变纵向磁场中的一种。

进一步,所述间隙交变纵向磁场的占空比为10~60%,间隙交变纵向磁场的频率为1~30Hz。

进一步,所述钨极氩弧焊接方法的工艺参数为:钨极直径为1.2~3.2mm,焊接电流为60~400A,焊接电弧长度为1~4mm,焊接电压为8~45V,焊接速度为10~400cm/min,保护气体流量为10~60L/min,保护气体为99.99%氩气、99.99%氦气以及99.99%氩气和99.99%氦气的混合气体中的一种。

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