[发明专利]PTH孔成型方法在审
| 申请号： | 202210407507.3 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114635170A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 罗家亮;梅正中;曾英才 | 申请（专利权）人： | 科惠白井（佛冈）电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34;C25D7/00;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 511600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种PTH孔成型方法，包括以下步骤：在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔，用去离子水润湿预钻孔，接着将然后将润孔完成的PCB板转移至除油剂稀释液中，浸泡至油污被充分溶解，最后将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。本发明实施例通过用去离子水对预钻孔进行润湿操作以充分排出预钻孔内的空气，避免孔内留存空气阻隔而导致孔壁缺铜无法顺利导通线路；另外在电镀镀铜制程前还加设一步除油工艺，避免油污附着而导致后续镀铜失败，最后进行镀铜操作，待所述预钻孔孔壁成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。 | ||
| 搜索关键词： | pth 成型 方法 | ||
【主权项】：
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