[发明专利]PTH孔成型方法

说明书

本发明实施例提供一种PTH孔成型方法，包括以下步骤：在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔，用去离子水润湿预钻孔，接着将然后将润孔完成的PCB板转移至除油剂稀释液中，浸泡至油污被充分溶解，最后将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。本发明实施例通过用去离子水对预钻孔进行润湿操作以充分排出预钻孔内的空气，避免孔内留存空气阻隔而导致孔壁缺铜无法顺利导通线路；另外在电镀镀铜制程前还加设一步除油工艺，避免油污附着而导致后续镀铜失败，最后进行镀铜操作，待所述预钻孔孔壁成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。

技术领域

本发明实施例涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PTH孔成型方法。

背景技术

PCB板通常包含多层线路结构，不同层数的线路之间需依靠开设PTH孔而实现电导通，而PTH孔成型过程中向预钻孔孔内壁镀铜是保障电路导通的重要的制程之一。

然而，随着PCB板向着精细线路、高密度、多层、小型化发展，PTH孔的孔径也越设越小，以至于PTH孔的厚径比越来越大。而当PTH孔的厚径比越大，电镀液越难进入预钻孔内，导致孔内的空气无法完全排出，而残留在预钻孔内的空气则会形成气泡阻止Cu²⁺离子向孔内壁沉积，导致在预钻孔内镀铜越来越困难，最终致使孔内断铜，造成PCB板线路开路。常见的应对方法多是采用加大镀铜制程中的镀铜缸内震动器的震动幅度以震出预钻孔内的气泡，又或者是更换渗透性更强电镀液，提升电镀液在预钻孔内流动性。然而，在实际实施过程中，采用上述方案需要消耗更多的电力或药剂资源，不利于PTH孔成型过程中镀铜制程的成本控制。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种PTH孔成型方法，减少预钻孔内产生气泡，提升孔内镀铜质量。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种PTH孔成型方法，包括以下步骤：

在完成干膜工艺后的PCB板钻出预钻孔；

用去离子水润湿所述预钻孔；

将预钻孔已经润湿的所述PCB板转移浸泡至除油剂稀释液中，直至所述PCB板表面油污被充分溶解；以及

将表面油污被充分溶解的所述PCB板转移至盛装有电镀液的镀铜缸内进行电镀，使所述预钻孔孔壁上成型预定厚度的镀铜层而得到PTH孔。

进一步地，所述用去离子水润湿所述预钻孔具体包括：先将所述PCB板置于润孔流水线上并以预定行板速度在盛装有去离子水的水槽内移动行进以初步润湿所述预钻孔，再将预钻孔已经初步润湿的所述PCB板整体浸没于去离子水中备用。

进一步地，所述预定行板速度为2～3m/min。

进一步地，所述PCB板整体浸没于去离子水中时，多块所述PCB板并排放置且相邻的两块所述PCB板之间设置有隔挡片。

进一步地，所述除油剂稀释液是由除油剂与去离子水混匀而得，其中除油剂在所述除油剂稀释液中所占的质量百分比为5％～9％。

进一步地，所述镀铜缸内设置有震动器，在所述电镀过程中，所述镀铜缸内的电镀液温度为20～24℃，所述震动器振幅为10～50mm/s。

进一步地，所述镀铜缸的阳极篮内装有阳极铜材，所述阳极铜材整体浸没于所述镀铜缸内的所述电镀液中。

进一步地，所述电镀液是将预定用量的硫酸、盐酸、硫酸铜、光亮剂和开缸剂依次加入至预定量的去离子水中而得。

进一步地，硫酸浓度为质量百分比11％～20％，盐酸浓度为50～80mg/L，硫酸铜浓度为50～80g/L，光亮剂浓度为1～5ml/L，开缸剂浓度为10-50ml/L。