[发明专利]通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺在审
| 申请号： | 202210401843.7 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114828387A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 程天顺 | 申请（专利权）人： | 苏州光余年生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区元*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于金属电路板热电分离导热效率生产技术领域，尤其是一种通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，针对现有的铜基电路板都是单面设计电路，电路层+绝缘层+铜基材散热层，无法完成对发热功率原件的良好热传导的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：制作线路图；S2：RE铜箔与绝缘层压合；S3：电路蚀刻；S4：绝缘层打孔；S5：铜基材蚀刻；铜基材蚀刻包括清洗、图感光油墨、曝光、显影、蚀刻和脱膜；S6：电路层、绝缘层与铜基材压合；S7：制作阻焊层与文字层；S8：钻孔与成型。本发明依然保持了电路层+绝缘层+铜基材散热层，通过修改制图设计段、制造工艺段，把平面的三层结构改变为了立体的三层套合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 蚀刻 提高 金属 电路板 热电 分离 导热 效率 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州光余年生物科技有限公司，未经苏州光余年生物科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210401843.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
