[发明专利]通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺

说明书

本发明属于金属电路板热电分离导热效率生产技术领域，尤其是一种通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，针对现有的铜基电路板都是单面设计电路，电路层+绝缘层+铜基材散热层，无法完成对发热功率原件的良好热传导的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：制作线路图；S2：RE铜箔与绝缘层压合；S3：电路蚀刻；S4：绝缘层打孔；S5：铜基材蚀刻；铜基材蚀刻包括清洗、图感光油墨、曝光、显影、蚀刻和脱膜；S6：电路层、绝缘层与铜基材压合；S7：制作阻焊层与文字层；S8：钻孔与成型。本发明依然保持了电路层+绝缘层+铜基材散热层，通过修改制图设计段、制造工艺段，把平面的三层结构改变为了立体的三层套合结构。

技术领域

本发明涉及金属电路板热电分离导热效率生产技术领域，尤其涉及一种通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺。

背景技术

原有铜基电路板的导热原理与导热能力的详细介绍（参照图12）：发热型的电子元器件，需要把热传导出去，元器件的寿命才能提升，所以对电路板的导热就有所要求。观上图所示，导热路径是发热型的功率原件发出热量，热量传导到电路层，电路层传导给绝缘层，绝缘层传导给散热层，散热层与散热器结合，最后完成散热（降温）的一套热传导路径。

铜的导热系数是400W/(M*K)左右，金属基板绝缘层的导热系数只有5W/(M*K)左右。因此这类铜基电路板的导热系数只有5W/(M*K)左右。无法完成对发热功率原件的良好热传导。

现有的铜基电路板都是单面设计电路，电路层+绝缘层+铜基材散热层，无法完成对发热功率原件的良好热传导。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的铜基电路板都是单面设计电路，电路层+绝缘层+铜基材散热层，无法完成对发热功率原件的良好热传导的缺点，而提出的通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，包括以下工艺步骤：

S1：制作线路图；

S2：铜箔与绝缘层压合；

S3：电路蚀刻；

S4：绝缘层打孔；

S5：铜基材蚀刻；铜基材蚀刻包括清洗、图感光油墨、曝光、显影、蚀刻和脱膜；

S6：电路层、绝缘层与铜基材压合；

S7：制作阻焊层与文字层；

S8：钻孔与成型。

优选的，所述S1中，设计文件与制作工艺中，只把过电流的线路，在蚀刻中把这些铜箔保留下来，设计线路图、菲林图，制作菲林图或丝网图时，把散热焊盘给蚀刻掉。

优选的，所述S4中，以散热焊盘的位置为坐标，以此坐标点上的焊盘尺寸为标准，在绝缘层上开孔。制作数量少可以用激光切割工艺来制作，制作数量大以冲床工艺来制作。目的就是以散热盘的位置、尺寸为标准，作出对应的孔位。

优选的，所述S5中，清洗为金属基材清洗，把需要进行蚀刻的金属板材做去油、去污清理。目的是为了下一步进行上感光油墨。如果金属板材含油或污渍时，涂上感光油墨再曝光后，油墨与金属基材的附着力不好，在显影过程中容易造成被曝光了的油墨被显影液冲洗脱落，影响最终的蚀刻效果。

优选的，所述S5中，图感光油墨的操作为：第一，将金属基板被清洗后，进行涂感光油墨；第二，再进行预烘烤，使油墨进行固化利于下一步的曝光。

优选的，所述S5中，把刻好的菲林附着在感光油墨面上（确保对位精准），放入曝光机进行曝光。把需要保护的位置进行曝光，把需要蚀刻的位置进行遮光不进行曝光。

优选的，所述S5中，把曝光完成的产品送入显影机、显影药水将未曝光的地方冲走，留下经过曝光的地方作为蚀刻保护区（防蚀层）。