[发明专利]一种应用于麦克风元件的贴装工具在审
| 申请号： | 202210389093.6 | 申请日： | 2022-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114650668A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘观平;罗宇;杜军红;葛振纲 | 申请（专利权）人： | 南昌龙旗信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 向森 |
| 地址： | 330224 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用于麦克风元件的贴装工具，包括：贴装工具本体；声环孔，所述声环孔设于所述贴装工具本体上，且对应于PCB板的声环焊盘，其中所述声环孔的面积小于所述声环焊盘的面积；信号孔，所述信号孔设于所述贴装工具本体上，且对应于所述PCB板的信号焊盘，其中所述信号孔的面积小于所述信号焊盘的面积。此结构的一种应用于麦克风元件的贴装工具，通过设置声环孔的面积小于声环焊盘的面积、信号孔的面积小于信号焊盘的面积，可降低PCB板上的锡膏量，避免焊料因麦克风元件的作用力坍塌而外溢出焊盘外的情况出现，以避免出现锡珠现象，从而保证了PCB板的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 麦克风 元件 工具 | ||
【主权项】：
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