[发明专利]硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置有效
| 申请号： | 202210387252.9 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114653638B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 丁海军;张爱鑫;邢旭;兰勇刚 | 申请（专利权）人： | 乐山高测新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/04;B08B11/00;H01L21/02;B07C5/08;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 宋珊珊;李瑞 |
| 地址： | 614000 四川省乐山市五*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置，其中，方法包括：获取硅片与晶托组件的侧面图像；根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置能够对脱胶情况进行自动识别。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 脱胶 处理 方法 系统 装置 | ||
【主权项】：
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