[发明专利]集流体及其制备方法、电极及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210386108.3 申请日: 2022-04-13
公开(公告)号: CN114883573A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 程春;牛树章;王信;张启程 申请(专利权)人: 南方科技大学
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/78;H01M4/80;H01M4/134;H01M4/1395;H01M10/052;H01M10/42
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 曹柳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了集流体及其制备方法、电极及其制备方法,该集流体包括三维基体和包覆于三维基体表面的亲锂包覆层,三维基体为三维导电骨架,亲锂包覆层具有多个密布的纳米颗粒,纳米颗粒包覆在在三维基体的表面。采用亲锂包覆层修饰三维基体,可作为锂金属的宿主材料,亲锂包覆层可促进锂金属在集流体表面均匀成核、沉积,防止锂枝晶的生长,三维基体的分级结构可为锂金属提供沉积、嵌入的空间;相邻两个纳米颗粒之间具有间隙,与三维基体的分级结构一起为锂金属沉积或循环过程中的体积膨胀提供空间,有效缓解锂金属体积膨胀,从而提高锂金属电极的循环稳定性;集流体具有大比表面积,可有效分散电流密度,调控均匀的锂沉积。
搜索关键词: 流体 及其 制备 方法 电极
【主权项】:
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