[发明专利]一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂、制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 202210375725.3 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN114736591B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 李云龙;方康峻;陶小乐;刘伟明;何永富 申请(专利权)人: 杭州之江有机硅化工有限公司;杭州之江新材料有限公司
主分类号: C09D171/00 分类号: C09D171/00;C09D5/00
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 吉靖
地址: 311203 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂、制备方法及应用,所述底涂,以重量份计,包括如下组分:硅烷封端聚合物70~90份;促粘剂3~15份;交联剂5~15份;以及催化剂0.1~5份;所述硅烷封端聚合物由异氰酸酯硅烷和聚醚多元醇反应制得;所述促粘剂选自环氧硅烷、胺基硅烷中的至少一种;所述交联剂选自四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷中的至少一种;所述催化剂选自钛酸酯、锆酸酯、铝酸酯中的至少一种。本发明所提供的装配式建筑密封胶用无溶剂底涂在水泥基材面上在常温以及浸水两种测试下对装配式密封胶均具有优异的粘接配套性能,同时无气味、环保,便于线上工人使用。
搜索关键词: 一种 装配式 建筑 密封胶 溶剂 制备 方法 应用
【主权项】:
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