[发明专利]一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂、制备方法及应用

说明书

本发明提供一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂、制备方法及应用，所述底涂，以重量份计，包括如下组分：硅烷封端聚合物70～90份；促粘剂3～15份；交联剂5～15份；以及催化剂0.1～5份；所述硅烷封端聚合物由异氰酸酯硅烷和聚醚多元醇反应制得；所述促粘剂选自环氧硅烷、胺基硅烷中的至少一种；所述交联剂选自四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；所述催化剂选自钛酸酯、锆酸酯、铝酸酯中的至少一种。本发明所提供的装配式建筑密封胶用无溶剂底涂在水泥基材面上在常温以及浸水两种测试下对装配式密封胶均具有优异的粘接配套性能，同时无气味、环保，便于线上工人使用。

技术领域

本发明属于高分子密封材料技术领域，尤其是涉及一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂、制备方法及应用。

背景技术

随着现在建筑技术的发展，住宅工业化因其具有缩短工期、提高安全性、节能环保、节约成本、稳定建筑质量、降低人工费用等优势，已成为住宅技术发展的必然趋势。住宅工业化中用到的构件是一种可在工厂内加工的预制混泥土构件，构件的制作过程包括模板制作与安装、混泥土制备与运输、构件浇筑振捣及养护、脱模与堆放等。构件在加工过程中经常需要使用表面处理剂和脱模剂，脱模剂是以矿物油为主要原料、添加蜡等配制而成的，矿物油能够和水泥混泥土中的碱发生皂化反应，生成碱性皂，残留在混泥土缝隙中，从而影响密封胶的粘接性；同时预制板制作过程中，为了保护其表面，经常会涂刷表面处理剂，这也可能对装配式密封胶的粘接造成困难。此外，由于水泥构件是多孔性材料，泡水后，水会慢慢渗透到装配式密封胶粘接面，并破坏表面层，从而导致装配式密封胶浸水后粘接效果变差。

为了提高装配式密封胶在水泥基材表面常温及浸水粘接结果，通常需要使用底涂剂对基材的表面进行处理。中国发明专利CN104559758A报道了一种装配式密封聚醚密封胶用底涂液，该底涂液溶剂含量50％以上。中国发明专利CN108047923A公布了一种装配式建筑用改性硅酮密封胶用底涂液，该底涂剂溶剂含量49～68％。

现有底涂中一般溶剂为甲苯、二甲苯、丙酮、乙酸乙酯、丁酮、乙酸丁酯、环己酮；由于水泥基材具有多孔结构，因此，底涂剂的渗透性好，底涂剂用量大，而溶剂挥发严重。大量溶剂的挥发，特别是苯类溶剂具有较强的致癌风险，严重影响人体健康，因此，开发无溶剂的底涂对保护操作人员健康，保护环境都具有重要意义。

发明内容

本发明的第一个目的在于，针对背景技术中存在的不足，提供一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂。

为此，本发明的上述目的通过如下技术方案实现：

一种装配式建筑密封胶用无溶剂底涂，以重量份计，包括如下组分：

硅烷封端聚合物70～90份；

促粘剂3～15份；

交联剂5～15份；以及

催化剂0.1～5份；

所述硅烷封端聚合物由异氰酸酯硅烷和聚醚多元醇反应制得；

所述促粘剂选自环氧硅烷、胺基硅烷中的至少一种；

所述交联剂选自四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；

所述催化剂选自钛酸酯、锆酸酯、铝酸酯中的至少一种。

在采用上述技术方案的同时，本发明还可以采用或者组合采用如下技术方案：

作为本发明的优选技术方案：所述聚醚多元醇中多元醇羟基基团与异氰酸酯硅烷中异氰酸酯基团的物质的量比为1：0.5～1。